Surface Mount နည်းပညာနှင့် SMT ကိရိယာများ

Surface Mount Technology, SMT နှင့်၎င်းနှင့်ဆက်စပ်သောမျက်နှာပြင်ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ SMD များသည် PCB တပ်ဆင်မှုများကိုအရှိန်မြှင့ ်၍ ဘုတ်ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားသည်။

ဒီနေ့ခေတ်မှာစီးပွားဖြစ်လုပ်ထားတဲ့အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာတွေထဲကတစ်ခုခုကိုကြည့်ပြီးဒီဟာကသေးငယ်တဲ့ပစ္စည်းတွေနဲ့ပြည့်နေတယ်။ အိမ်ဆောက်လုပ်ရေးနှင့်ပစ္စည်းများအတွက်သုံးနိုင်သည့်ဝါယာကြိုးများဖြင့်ရိုးရာအစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုမည့်အစား၊ ထိုအစိတ်အပိုင်းများသည်ပျဉ်ပြားပေါ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားပြီးအရွယ်အစားမှာသေးငယ်သည်။

၎င်းနည်းပညာကို Surface Mount Technology, SMT နှင့် SMT အစိတ်အပိုင်းများဟုလူသိများသည်။ စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်သောယနေ့ခေတ်ပစ္စည်းကိရိယာများအားလုံးနီးပါးသည်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်နည်းပညာဖြစ်သော SMT ကိုအသုံးပြုသည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်၎င်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်သိသာထင်ရှားသောအားသာချက်များကိုပေးသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ အရွယ်အစားအားဖြင့် SMT အစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုခြင်းသည်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ပို၍ သေးငယ်သောနေရာတွင်ထုပ်ပိုးနိုင်စေသည်။

အရွယ်အစားအပြင်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်နည်းပညာသည်အလိုအလျောက် PCB တပ်ဆင်မှုနှင့်တပ်ဆင်မှုကိုအသုံးပြုရန်ခွင့်ပြုပေးပြီး၎င်းသည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များစွာသက်သာစေခြင်းတို့ကိုသိသိသာသာတိုးတက်စေပါသည်။

တကယ်တော့မျက်နှာပြင် mount နည်းပညာကဘာလဲ?

၁၉၇၀ နှင့် ၁၉၈၀ ပြည့်လွန်နှစ်များအတွင်းအမျိုးမျိုးသောကိရိယာများတွင်အသုံးပြုသောဘုတ်ပြားများအတွက် PCB တပ်ဆင်မှုအတွက်အလိုအလျောက်အဆင့်တိုးလာခဲ့သည်။ ခဲနှင့်အတူရိုးရာအစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုခြင်း PCB တပ်ဆင်ရန်လွယ်ကူသောသက်သေပြခဲ့ပါဘူး။ Resistors နှင့် capacitors များသည်သူတို့၏တွင်းများမှ ဖြတ်၍ သွားနိုင်စေရန်ကြိုတင်ဖွဲ့စည်းထားရန်လိုအပ်ပြီးပေါင်းစပ်ထားသော circuit များ၌ပင်၎င်းတို့၏ခဲများအားမှန်ကန်သောအစေးဖြင့်ထားရန်လိုအပ်သည်။ သို့မှသာ၎င်းတို့အားအလွယ်တကူတွင်းထဲသို့ဖြတ်သွားနိုင်သည်။

ထိုကဲ့သို့သောချဉ်းကပ်မှုသည်အမြဲတမ်းခက်ခဲကြောင်းသက်သေပြခဲ့သည်။ အကြောင်းမှာခဲများသည်ခဲများကိုတွင်းများမှအတိအကျတပ်ဆင်ရန်သေချာစေရန်လိုအပ်သောသည်းခံမှုများသည်တွင်းများကိုလွဲချော်စေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ရလဒ်အနေနှင့်အော်ပရေတာ ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည်စနစ်တကျမ ၀ တ်ဘဲစက်များကိုရပ်တန့်ခြင်းမရှိသောအစိတ်အပိုင်းများ၏ပြissuesနာများကိုဖြေရှင်းရန်မကြာခဏလိုအပ်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် PCB တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုနှေးကွေးစေပြီးကုန်ကျစရိတ်များသိသိသာသာတိုးတက်ခဲ့သည် 

မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ပုံမှန် PCBA

PCB တပ်ဆင်မှုအတွက်အစိတ်အပိုင်းသည် ဦး ဆောင်သူအားဖြတ်သန်းသွားရန်မလိုအပ်ပါ။ ယင်းအစားအစိတ်အပိုင်းများကိုဘုတ်သို့တိုက်ရိုက်ရောင်းချရန်အတွက်လုံလောက်သည်။ ရလဒ်အနေဖြင့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်နည်းပညာ SMT ကိုမွေးဖွားခဲ့ပြီးသူတို့၏အားသာချက်များကိုတွေ့မြင်ခဲ့ရသောကြောင့် SMT အစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုခြင်းသည်အလွန်လျှင်မြန်စွာမြင့်တက်ခဲ့သည်။

ယနေ့ခေတ်တွင်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်နည်းပညာသည်အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် PCB တပ်ဆင်ရာတွင်အသုံးပြုသောအဓိကနည်းပညာဖြစ်သည်။ SMT အစိတ်အပိုင်းများကိုအလွန်သေးငယ်သောအရာများအဖြစ်ပြုလုပ်နိုင်ပြီး၎င်းတို့ကိုဘီလီယံနှင့်ချီ။ အထူးသဖြင့် SMT capacitors နှင့် SMT resistors များတွင်အသုံးပြုနိုင်သည်။

SMT ကိရိယာများ

Surface Mount Components များသည်သူတို့ ဦး ဆောင်သော counterparts များနှင့်ကွဲပြားခြားနားသည်။ အချက်နှစ်ချက်အကြားချိတ်ဆက်ရန်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲမည့်အစား SMT အစိတ်အပိုင်းများကိုဘုတ်ပေါ်တွင်တပ်။ တပ်ဆင်ရန်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။

သူတို့၏ ဦး ဆောင်မှုသည်ပုံမှန်အားဖြင့်ခဲသတ္တုအစိတ်အပိုင်းအတွက်မျှော်လင့်ထားသကဲ့သို့ဘုတ်တွင်တွင်းများမှ ဖြတ်၍ မသွားစေရန်ဖြစ်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသောအစိတ်အပိုင်းများအမျိုးအစားများအတွက်အထုပ်၏ကွဲပြားခြားနားသောစတိုင်များရှိပါတယ်။ ကျယ်ပြန့်စွာ package ပုံစံများကိုအမျိုးအစားသုံးမျိုးဖြင့်တပ်ဆင်နိုင်သည် - passive component များ၊ transistor များနှင့် diodes များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit များနှင့် SMT အစိတ်အပိုင်းသုံးမျိုးအားအောက်တွင်ကြည့်ရှုနိုင်သည်။

  • Passive SMDs:   passive SMDs အတွက်အသုံးပြုသောအမျိုးမျိုးသော packets အမျိုးမျိုးရှိသည်။ သို့သော် passive SMDs အများစုသည် SMT resistors သို့မဟုတ် SMT capacitor များဖြစ်ကြပြီးအထုပ်အရွယ်အစားသည်သင့်တင့်လျောက်ပတ်သောစံနှုန်းများဖြစ်သည်။ ကွိုင်များ၊ ပုံဆောင်ခဲများနှင့်အခြားပစ္စည်းများအပါအဝင်အခြားအစိတ်အပိုင်းများတွင်တစ် ဦး ချင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ထုပ်ပိုးမှုများရှိသည်။

    Resistor နှင့် capacitors တွင်အမျိုးမျိုးသောအရွယ်အစားရှိသည်။ ၎င်းတို့တွင် ၁၈၁၂၊ ၁၂၀၆၊ ၀၀၈၅၊ ၀၆၀၃၊ ၀၄၀၂ နှင့် ၀၂၀၁ တို့ပါဝင်သည်။ ထိုကိန်းဂဏန်းများသည်လက်မရာနှင့်ချီ။ ရှိသောအတိုင်းအတာကိုရည်ညွှန်းသည်။ တစ်နည်းအားဖြင့် 1206 သည်တစ်လက်မ၏ ၁၂ x ၆ ရာနှုန်းကိုတိုင်းတာသည်။ ၁၈၁၂ နှင့် ၁၂၀၆ ကဲ့သို့သောပိုကြီးသည့်အရွယ်အစားများသည်ပထမ ဦး ဆုံးအသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်သေးငယ်သောအစိတ်အပိုင်းများလိုအပ်သောကြောင့်၎င်းတို့သည်ယခုအခါကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုခြင်းမရှိသေးပါ။ မည်သို့ပင်ဆိုစေကာမူပိုမိုကြီးမားသောစွမ်းအင်ပမာဏလိုအပ်သည့်သို့မဟုတ်အခြားထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်ပိုမိုကြီးမားသောအရွယ်အစားလိုအပ်သည့်နေရာများတွင်အသုံးချနိုင်သည်။

    ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်ဆက်သွယ်မှုများသည်အထုပ်၏တစ်ဖက်တစ်ချက်ရှိသတ္တုthroughရိယာများမှတဆင့်လုပ်သည်။

  • Transistor များနှင့် diodes များ   SMT transistor များနှင့် SMT diodes များကိုပလပ်စတစ်အထုပ်ငယ်တွင်မကြာခဏထည့်လေ့ရှိသည်။ ဆက်သွယ်မှုများသည်အထုပ်မှထွက်ပေါ်လာသောခဲများမှတဆင့် ပြုလုပ်၍ ၎င်းတို့သည်ဘုတ်ကိုထိမိစေရန်ကွေးနေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ သုံးဆောင်အမြဲကဤ packages များအတွက်အသုံးပြုကြသည်။ ဤနည်းအားဖြင့်စက်ဝုိင်းပတ်ပတ်လည်မည်သည့်လမ်းကိုသွားရမည်ကိုခွဲခြားရန်လွယ်ကူသည်။
  • ပေါင်းစည်းထားသောဆားကစ်များ:   ပေါင်းစည်းထားသောဆားကစ်များအတွက်အသုံးပြုသောအထုပ်အမျိုးမျိုးရှိသည်။ အသုံးပြုသော package သည်လိုအပ်သောအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအဆင့်ပေါ်မူတည်သည်။ ရိုးရှင်းသော logic chips များကဲ့သို့သောချစ်ပ်များသည်များသောအားဖြင့် 14 သို့မဟုတ် 16 pins များလိုအပ်ပြီး VLSI ပရိုဆက်ဆာများနှင့်ဆက်စပ်သောချစ်ပ်များအနေဖြင့် ၂၀၀ နှင့်အထက်အထိလိုအပ်နိုင်သည်။ လိုအပ်ချက်များကျယ်ပြန့်မှုအမျိုးမျိုးကြောင့်ရရှိနိုင်မည့်ကွဲပြားခြားနားသော packages များရှိသည်။

post အချိန်: ဒီဇင်ဘာ -14-2020